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電子機器製造ロボット
電子機器組立に特化したロボット：PCB部品実装（SMT ピック・アンド・プレース、>10,000 CPH）、はんだ付け、検査、ワイヤボンディング、およびカプセル化。電子機器ロボットはマイクロンレベルの精度を達成し、クリーンルーム環境で高速に動作する。製造ロボットの中で最も精密で最高スループットのクラスである。
電子機器組立に特化したロボット：PCB部品実装（SMT ピック・アンド・プレース、>10,000 CPH）、はんだ付け、検査、ワイヤボンディング、およびカプセル化。電子機器ロボットはマイクロンレベルの精度を達成し、クリーンルーム環境で高速に動作する。製造ロボットの中で最も精密で最高スループットのクラスである。